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想到这里，马宇腾不再犹豫，直接拿起了桌上的电话，拨通了一个号码。
电话那头，很快传来一个沉稳有力的声音。
“马总，你可是好久没有找我这个老朋友了啊，是企业发展遇到什么问题了吗？”
正是鹏城的政府一把手，张军朔。
“张领导，冒昧打扰了。”
马宇腾开门见山。
“有点事，想请您帮忙牵个线。”
“哦？你说。”
“我想见一见东润集团负责半导体业务的领导。”
……
在张军朔的亲自协调下，会面安排得异常顺利。
两天后，在福田区的东润集团总部里，马宇腾见到了对方的副总裁，一个看起来五十岁上下的中年男人，名叫宋志平。
“马总，久仰大名。”
宋志平主动伸出手，脸上带着温和的笑意。
“宋总客气了。”
简单的寒暄后，马宇腾直接说明了来意。
他将雷霆半导体设计出第一款igbt芯片，以及希望在国内寻找代工厂进行流片和量产的想法，和盘托出。
宋志平静静地听着，脸上的表情从最初的客气，逐渐变得严肃，再到最后的凝重。
他没有立刻回答，而是反问道。
“马总，你知道‘908工程’吗？”
马宇腾心中一动，点了点头。
宋志平叹了口气，眼神中流露出一丝复杂的情绪。
“我们东润在上级领导安排接手东晶电子集团后，也一直在为这家企业的未来发展方向发愁。”
马宇腾不知道的是，他的这次到访，恰好撞到了东润集团内部争论的枪口上。
九十年代初，国家为了推动集成电路产业的发展，提出了雄心勃勃的“908工程”。
这个项目最终花落锡城的东晶电子集团。
但在当时，围绕项目的技术路线，内部就产生了巨大的分歧。
是引进当时主流的通用芯片技术，还是另辟蹊径，尝试存储器之类的细分赛道？
是紧跟国际前沿，还是立足国内市场需求？
由于当时国内对整个产业的理解和积累都十分有限，加上计划经济思维的惯性，导致这些问题变得异常复杂。
一场旷日持久的“决策马拉松”就此展开。
最终，在1995年，项目还是敲定了通用芯片的方向。
等到1998年初，一条6英寸的生产线终于建成，能够生产0.8到1.2微米的芯片。
然而，就是这长达五年的论证和谈判，让项目还没开始，就已经落后了。
彼时，国际上的主流技术已经进入8英寸晶圆、0.18微米（180纳米）制程的时代，甚至开始试产0.13微米。
东晶的生产线一投产，就面临着技术落后、成本高昂、毫无市场竞争力的窘境，连年亏损，成了一个巨大的包袱。